2月21日消息，爆料人Jon Prosser稱，iPhone 17 Air將會(huì)配備6.7英寸屏幕，而不是之前傳聞的6.6英寸，他還透露，iPhone 17 Air的厚度是5.64mm，跟分析師郭明錤爆料的5.5mm厚度數(shù)據(jù)有出入。

不過可以確定的是，iPhone 17 Air將是蘋果最薄機(jī)型，而且厚度會(huì)控制在6mm以內(nèi)，尺寸在6.6英寸左右。

外觀設(shè)計(jì)上，iPhone 17 Air正面是靈動(dòng)島藥丸屏幕，背部是橫置相機(jī)模組，DECO部分神似條形跑道，整體造型接近谷歌Pixel 9。

框?yàn)榻饘僦苯沁呍O(shè)計(jì)，因設(shè)計(jì)過于超薄，蘋果砍掉了物理SIM卡槽，僅支持eSIM，這是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

另外，iPhone 17 Air將會(huì)搭載蘋果C1基帶芯片，這顆芯片已在iPhone 16e上量產(chǎn)商用。

郭明錤表示，蘋果自研基帶芯片的量產(chǎn)意味著蘋果將減少對(duì)高通的依賴，目前高通仍然是iPhone主力型號(hào)的基帶芯片供應(yīng)商，但后者預(yù)計(jì)，明年其在iPhone基帶芯片市場的份額將降至20%左右。

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責(zé)任編輯：小白

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