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2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預(yù)計(jì)指 2027 年）登場(chǎng)。另外，博主表示蘋果“接下來(lái)就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。

評(píng)論區(qū)中有用戶詢問(wèn) C2 芯片的去向，博主稱“跳過(guò)唄，正常操作，1 → 3”。

據(jù)此前報(bào)道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個(gè)國(guó)家的 180 個(gè)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)過(guò)測(cè)試，以確保電話和數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ艿目煽啃浴?/p>